應屆畢業生
本科
2026-04-11 05:00:58
69人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 負責高速交換設備總體架構設計，制定軟硬件協同方案；
2. 負責芯片選型，主導原理圖、PCB及熱設計，確?？闪慨a化；
3. 解決高速接口（10G-800G）信號完整性等問題。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子工程、通信、計算機、自動化相關專業；
2. 5年以上?交換硬件開發經驗，獨立主導過12.8T及以上交換設備全周期開發；
3. 精通Broadcom/Marvell/盛科等主流交換芯片開發，掌握?10G-800G信號完整性分析及熱設計；
4. 精通原理圖設計、PCB評審、硬件調測和生產導入流程，有豐富的高速PCB設計經驗?；
5. 有良好的溝通能力和團隊合作精神，具有自驅力，能承受一定的工作壓力和加班要求；
6. 熟悉SDN/NFV架構、P4可編程設備開發經驗者優先?。
注：聯系我時，請說是在云南人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區武漢-江夏區武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
-
電子·微電子
-
1000人以上
-
國有企業
-
武漢江夏區藏龍島開發區譚湖路1號
